头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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iPhone 16 Pro系列细节确认：搭载全球最窄边框，引领手机设计新潮流

北京，2024年6月17日 - 备受期待的苹果iPhone 16系列新机细节今日正式确认，其中最引人注目的亮点之一便是其搭载了全球最窄边框设计。根据最新曝光的CAD图纸和相关爆料信息，iPhone 16 Pro Max的边框宽度仅为1.15毫米，这将使其成为目前市面上边框最窄的智能手机。

更窄边框，更震撼视觉

得益于更窄的边框设计，iPhone 16 Pro Max的正面视觉效果将更加震撼，用户将能够获得更为沉浸式的观感体验。同时，这也意味着苹果在手机工业设计方面再次取得了突破性进展，引领了智能手机设计的新潮流。

不仅是窄边框，还有更多亮点

除了超窄边框之外，iPhone 16 Pro系列还拥有诸多其他亮点，包括：

• 搭载了全新升级的A18和A18 Pro芯片，性能更强劲
• 采用台积电“N3E”增强型3nm工艺，功耗更低
• 配备了更强大的摄像头系统，拍照效果更出色
• 采用了更长续航的电池

价格和上市日期

目前，iPhone 16 Pro系列的具体价格和上市日期尚未公布。不过，有分析人士预计，该系列机型将于今年秋季正式发布，价格将与上一代持平或略有上涨。

总结

iPhone 16 Pro系列的发布，再次展现了苹果在科技创新方面的强大实力。凭借着全球最窄边框、更强劲的性能、更出色的拍照效果以及更长续航的电池，相信该系列机型将再次成为智能手机市场中的标杆产品，并受到消费者的热烈追捧。